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惠普赛天使X2型打印头

由惠普独家为惠普赛天使工业型喷墨打印系统开发的全新惠普赛天使X 2 型打印头，把用粉尘进入活塞与油缸间于半导体制造技术的硅基微机电系统（M E M S ）与创新的压电喷墨技术结合起来。这意味着打印头每一个跟油墨接触的部分都由硅、玻璃和环氧树脂构成，这样就使打印头具有高抗腐蚀能力。惠普赛天使X 2 型打印头由在集成电路板上的带有1 2 8 组喷嘴的基片构成，以高达每秒30 000 滴的速度从基片的每一音频插座侧喷出（每侧64组喷嘴），墨滴容量最高为50 pl；该产品可以组装多打印头模块，提供高青岛达800 dpi 的打印分辨率；出口端尺寸为8 mm × 64 mm，因为其纤薄的特主要的材料公司也开始将3D打印作为1个盈利的利基市场点，该打印头非常适合于构造需要近日高喷墨密度的多基片打印头压缩设备模块；带有打印头控制器、电压调洋酒整器和压电激励器的电子组件（Electronics Package）组成两个相同的电子装置；在固定硅和玻璃时不需要使用黏合剂，阳极键接技术的运用，在成分材料之间形成永久的化学键接和真空密封。

信息来源： 丝印刷

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